普惠科技 红外线BGA返修台T862拆焊台T862手机维修专用焊台

 

⑴开机。①检查灯体及电源线是否连接好。

        ②开电源开关。等自检通过后再使用（面板显示屏上显示为上次使用时设定值）。

        ③放好线路板支架，将线路板固定在线路板支架上，调节定位环及调焦架旋钮，调整灯体高度。保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜。

        ④调节温度峰值。根据拆焊芯片大小，适当调节输出温度峰值，温度峰值由100-350℃可调，折15x15mm芯片时，可调节到240-300℃左右，拆25x25mm时，可调节温度峰值到300-350℃，调到350℃时，灯体直射，此时红外线光最强（请注意自我控制时间，防止芯片过热烧坏）。

        ⑤调焦距。灯体最小斑为直径15mm，最大可调焦斑直径30mm以上，视不同芯片而定。一般使用时，调节到距芯片高度20-30mm。可根据芯片大小，调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。

        ⑥开启前面板两个开关，分别控制预热熔胶盘和灯体工作，当线路板采用热熔胶粘贴时，可开启预热盘熔胶，否则建议采用相应措施为宜，熔胶温度不宜过高，一般为120-160℃为宜。

⑵拆焊。  ①调节温度，使芯片对准焦距。

 

        ②经过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片。

 

       ⑶回焊。①清洁焊盘。

 

          ②植焊盘锡球及涂敷助焊剂（不宜太厚，薄薄一层即可）。

          ③等待助焊剂挥发掉溶剂后，用夹子将回焊的芯片对准焊盘、放正，然后加温至锡球完全熔化，芯片自动焊入位置；等芯片充分冷却后，撤下线路板测试焊接效果；如果不行，请重新操作。

 

(4)936烙铁使用.打开电源开关,设定所需要温度.

   1、工作完毕后，不要立即关电源，使风扇冷却灯体。

   2、保持通风口通风，灯体洁净。

   3、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭

   4、长久不使用，应拔去电源插头。

   5、小心，高温操作，注意安全。